台积电一季度营收增四成 年度资本开支冲向 560 亿美元上限

2026 年 4 月 16 日，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，纽交所代码 TSM）发布 2026 年第一季度财报。公司当季营收 358.9 亿美元，同比增长 40.6%，环比增长 6.4%，超出公司此前给出的指引区间上限。每股盈余 22.08 新台币，毛利率 66.2%、营业利益率 58.1%，分别较上季提升 3.9 和 4.1 个百分点。

按平台拆分，高性能计算（HPC）业务环比增长 20%，占总营收比重升至 61%，是本季增长的最主要动力。智能手机、物联网、汽车与数字消费电子四个板块合计贡献约三分之一营收。台积电的 HPC 平台覆盖云端 AI 加速器、CPU、GPU 与高速网络芯片，主要客户包括 Nvidia、AMD、博通、苹果以及多家美中云服务商。

公司同步上调了全年指引。台积电预计 2026 年全年美元营收同比增长「超过 30%」，并将资本开支指引调整至 520 亿至 560 亿美元区间的高端，其中约 80% 投向 N2（2 纳米）及更先进制程节点。第二季度营收指引为 390 亿至 402 亿美元，区间中值同比增长约 32%、环比增长 10%；毛利率指引区间 65.5%–67.5%。

首席执行官魏哲家在业绩会上表示，未来三年的资本开支将「显著高于过去三年」，公司正在「拉动设备」以扩充 AI 芯片产能。他还描述了下游需求结构的变化：「从生成式 AI 向智能体（agentic）AI 的转变，正在带来 token 消耗量的又一个台阶式跃升」。在被问及是否担心其他代工厂的竞争时，他回答：「建一座新晶圆厂需要两到三年。没有捷径」。

首席财务官黄仁昭则在毛利率话题上提示了多重对冲：N2 产能爬坡预计在 2026 年稀释毛利率 2 至 3 个百分点，海外晶圆厂（美国亚利桑那、日本熊本、德国德累斯顿）的扩张可能再增加 2 至 4 个百分点的稀释。他同时指出，「在折旧完成之后，毛利率通常会非常高」，言外之意是当前的高资本开支属于阶段性。

另一组值得关注的数据来自先进封装产能。台积电承认，CoWoS 等用于 AI 加速器的先进封装产能仍处于供不应求状态，即便公司已连续两年加码扩产。这与英伟达、AMD 等大客户在年内多次提及的「订单排队」表态相互印证。

风险因素方面，公司在业绩会和 Q&A 中提到几项变量：一是中东局势可能推高化学品与特种气体成本；二是新台币汇率波动会影响以美元计价的营收换算；三是地缘政治带来的客户多元化压力，公司因此正在加快美国和日本基地的产能投放。台积电未直接评论 4 月以来美国对部分半导体产品酝酿的关税方案，仅表示会与客户共同应对供应链调整。